英福康即将亮相CSEAC 2026：以精密科技赋能半导体制造新未来

LINXON LX218 来自英福康自有国产品牌"灵讯"，融合欧洲精密技术与中国制造智慧，兼具高品质与高性价比。

在半导体制造中，刻蚀、沉积等工艺对真空腔体密封性要求极为苛刻，微小泄漏便可能导致整批晶圆报废。LX218最快响应时间仅0.5秒，最小可检测泄漏率＜5×10⁻¹³ Pa·m³/s，快速精准定位泄漏点，为半导体产线良率保驾护航。离子源核心部件提供3年质保，坚固耐用，从容应对半导体现场复杂环境。

薄膜沉积工艺中，膜厚均匀性与速率控制精度直接影响芯片性能。Zevision® IMC300采用英福康ModeLock测量系统，厚度精度达0.5%，频率分辨率±0.00656 Hz，以 zhuo yue 的厚度精度和极低的速率噪声最大限度提升再现性与均匀性。ModeLock技术可显著延长晶体使用寿命，最大限度增加运行次数、降低晶体消耗成本。支持单个控制器同时运行多个源，配备触摸屏前面板，菜单易于浏览、配方构建直观，帮助半导体制造商在先进制程中实现精准可靠的膜厚控制。

从大气压到超高真空，英福康提供覆盖半导体全工艺流程的真空测量解决方案，以高品质确保生产过程中的真空压力控制和真空室完整性。