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MAXTEK晶振片
如果选用最合适的晶振片？
金是最广泛使用的传统材料，它具有低接触电阻，高化学稳定性，易于沉积。最适合用于低应力材料，如Al、 Au、Ag、Cu。
银是接近完美的电极材料，有非常低的接触电阻和优良的塑变性。然而容易硫化，硫化后的银接触电阻高，降低晶振片上膜层牢固。银铝合金适合高应力膜料的镀膜监控；所以使用镀银或银铝合金镀高应力膜，如：Ni、 Cr、 Mo、 Zr、 Ni-Cr、 Ti等。
使用银铝合金晶振片镀介质光学膜，如：MgF2、 SiO2、 Al2O3、 TiO2等
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