深圳科锐诗汀有关英福康及玛斯泰克晶振片的问答

1，INFICON及MAXTEK新的晶片可能会显示已消耗5%的寿命正常吗？

答：是正常的。

那要消耗到百分之多少，这个晶片就报废了？

答：不同的材料有不同的寿命，一般消耗30%左右。

2，晶振片所谓的活性值是不是就是这个寿命百分比，据说镀合金晶片比镀金晶片活性值较高？但寿命又短是啥意思？

答；不是一回事。活性值只在高端膜厚仪（比如IC6）上才会提供，显示的是晶振片的工作状态的好坏，阻抗越低，活性值越高。它跟寿命不同，并不是用百分比表示。合金晶片更容易保持在工作状态下的活性，但并不意味者寿命短，只是搁置寿命短些而已。

3，晶振片所谓的搁置寿命就是拆开包装，但放着不用的时间吗？如果存放条件好的情况下金的原则上是可以无限期，但书面约定只保质一年。银是六个月，合金的也是六个月多一点对吧？

答：可以这么理解。

4，晶振片对镀膜材料有好的附着力是啥意思？低的速率噪音就是对测出来的速率干扰小，真实性高吧？

答：好的附着力意味着膜厚仪能更准确地测量出镀膜材料的厚度，否则材料在晶振片上脱落或不均匀会影响测量结果。速率噪音越小，干扰越小。

5，所谓源或传感器挡板打开时有热冲击产生的速率和膜厚尖峰，也是一种干扰吧，这个在实际上镀膜的时候是可以忽略不采用的吧？

答：是干扰。但其影响在干扰期间已经发生，膜厚仪已经根据实测值进行了控制调整，并不能忽略不采用，因此尖峰越小，时间越短越好。

6，可不可以这样理解：高应力材料包括那些用于半导体过程的: 铬 (Cr), 锗 (Ge), 钼 (Mo), 镍铬合金等 以及列于精密光学镀膜中的介电材料. 包括氧化铝 (Al2O3), 氟化钙 (CaF2), 氟化镁 (MgF2), 五氧化钽 (Ta2O5), 二氧化钛 (TiO2),等对晶片产生相当大的应力, 建议使用合金晶片，当蒸发非常高熔点的材料如钼 (Mo), 钽 (Ta), 和钨 (W), 或当基片被加热至高于 300°C 时来自大型蒸发源的二极溅射，最好用银晶片，其它都最好用金晶片？

答：理论上是这样，但具体情况具体分析，在中国使用银晶片较少，金晶片较多，而合金晶片增长迅猛。实践中哪种晶振片适合自己的机器就用哪种。

7，中心频率就是起始频率吧，频率容限是什么意思？

答：是的，频率容限就是起始频率的误差范围。

8，对晶振片的尺寸而言，凡是直径在12.4毫米的都是5mhz的，直径是14毫米的，既有5MHz也有6MHz？5MHz一般适用于爱发科吗？

答：基本正确，尺寸和频率跟膜厚仪的设计相关。

9，晶体切割是AT是啥意思？还有别的方式吗？

答：石英晶片都是按一定方位从晶体上切割下来的，具有一定的几何形状和尺寸，其外形有薄方 片，薄圆片、棒状.音叉状等，所谓切型，就是对晶体座标轴某种取向的切割.不同的切型物理性质不同.切面的方向与X、Y. Z轴成什么角度关系是极其重要的。大致有如下切型：

AT切型 切角+35°21′

BT切型 切角-49°10′

CT切型 切角+37°~+38°

DT切型 切角+52°~-53°

ET切型 切角+66°30′

FT切型 切角-57°

GT切型 切角+51°/+45°

晶体的形变与晶体的切型、点击的配置及装架等都有关系，尤其是与切型关系更为密切，频率范围内，可以采用不同的振动模式和不同的尺寸来实现。目前晶控都采用厚度切变振动模式，它的常用切型为AT和BT切型。

10，晶片是由石英白片和电极组成，双锚和单锚都是指电极吧？单锚便宜些吗？从理论上讲双锚肯定优于单锚吧？石英白片负责承载镀覆层，机械鲁棒性要好，电极就负责导通性好，对吗？

答：单锚双锚价格一样，双锚和单锚各有特点，其余都是对的。

以上是深圳科锐诗汀科技有限公司工程师与英福康梁工的问答，感谢英福康公司及全体同仁对我公司的支持！