众所周知，华为新一代麒麟芯片，其实是由台积电企业代为加工。目前我国芯片制造业的龙头企业中芯国际,它的量产制程能力仅能达到28nm。在芯片5nm制造工艺大战爆发的前夕，我国企业却还在为没有拿到“入场券”而叹息。随着美国对华为、中芯国际的制裁，中国半导体行业陷入更深的危机，我国迅速发展自己的芯片技术迫在眉睫。

严峻的市场无时无刻不在鞭策着中国的光电技术行业，而我国也已经在半导体制造行业中开始暗暗发力，例如由中科光电研究团队承担的课题“极紫外光刻原理实验装置机械与真空系统研制”在长春光机所顺利完成验收前现场测试。该课程经过8年的技术攻关，完成了从真空、输片、工件台、减振到检焦等关键单元技术，这就意味着真正实现了5.8×10^-7Torr稳定的高真空环境，保证了EUV光源传播的稳定性。

谈到半导体技术，就绕不开真空行业。由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，其中多个步骤都离不开真空环境。就半导体应用设备而言，电子加速、光电器件、电子材料、射线管、晶振、激光、离子注入设备、离子刻蚀机、CVD、PECVD，PVD、分子束外延设备、集成电路封装等等，均会用到中高真空。

尽管中国半导体行业深受打压以及疫情的冲击，但危险孕育着机会，国家层面对半导体行业空前重视，各种政策和资金陆续出台和落实，反而让行业看到了赶超国际先进水平的曙光，兴业证券经济与金融研究院电子行业资深分析师认为，半导体景气周期来临，国内晶圆厂投资进入高峰期，预估2020-2021年国内半导体设备市场分别为149亿美金、164亿美金，逐渐成长为全球最大的半导体设备市场地区。伴随着半导体的机遇，真空行业同样机会多多：

半导体行业可能用到的真空获得产品有：安捷伦（AgilentTechnologies)、普发（PFEIFFER）、爱德华（EDWARDS）的旋片泵、隔膜泵、螺杆泵、泵组、罗茨泵、分子泵、分子泵机组。

真空测量产品有：英福康（INFICON）、MKS Granville-Phillips真空计及控制器。

真空检测产品有：英福康（INFICON）LDS2010模块化系统检漏仪（通用于集成于工业的检漏测试系统）、残余气体分析仪（RGA）和质谱仪。

还有些真空辅助产品包括：
 日扬（HTC）的真空法兰、波纹管、卡扣、中心圈、转接头、真空角阀、全金属角阀、真空蝶阀、真空插板阀。英福康（INFICON）真空连接件、视窗、真空馈入件和系列膜厚控制仪（晶控），福特林（Vogtlin)各系列质量流量计和控制器和高精度调节阀等等。

举例说明：所有设备真空腔体的真空度检测主要是用真空规，一般前级真空一个，本底和工艺监控各一个，都选的是进口的真空计，皮拉尼、热电离规、电容薄膜规等，品牌主要为深圳市科锐诗汀代理的瑞士Inficon或美国MKS。

技术和资本从来都是推动中国半导体行业这辆马车的两个车轮，但是从现阶段来看，我国在技术的轮子上还明显要加把火，以争取早日跟上我国资本发展的脚步。

衷心希望半导体和真空行业能抓住这次机会，取得辉煌的成就。