日扬科技 | CSEAC2026无锡半导体展圆满收官

9月初，为期三天的“第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）”在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。日扬科技亮相B1馆核心部件展区，携半导体真空阀门、腔体零组件、厂务端尾气处理设备与行业新老客户相聚太湖之滨，收获满满。

现场，日扬业务与技术团队与到访客户进行商贸洽谈与技术交流。本次展会重点展出了多款Slit Valve产品，尤其是自主研发的机械式L-Motion传输阀，超低振动、超低Particle生成、自主IP、标准L型轨迹，解决晶圆传输过程颗粒污染难题，满足先进制程严苛洁净度要求。

感谢所有莅临展台的新老客户、行业同仁，展会落幕，但创新与合作不会止步。未来，日扬科技将持续深耕半导体真空核心部件，为国内半导体产业提供稳定、高性价比的国产化解决方案，与产业链伙伴携手共进，助力中国 “芯” 发展。期待明年CSEAC行业盛会，我们苏州再会！