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当半导体制造迈向全面AI赋能，英福康以何应对？
从工艺洞察到智能控制 实现智能控制的关键在于全面洞察。要在原子级别实现精度，必须持续掌握每一个工艺腔室、设备乃至整条生产线的运行状态。以选择性刻蚀控制为例，随着器件结构向3纳米、2纳米迈进，其重要性愈发凸显——即便是最微小的偏差，也可能导致性能下降或良率损失。 英福康在残余气体分析领域的创新，展示了如何将智能直接嵌入工艺过程。通过集成如Transpector® APX质谱仪等高灵敏度工具至蚀刻腔室，并将SemiQCM集成至沉积腔室，晶圆厂能够实时持续地监测气体成分与反应副产物。这种数据驱动的洞察力使得蚀刻参数可以精准调整，从而在不中断生产的情况下提升选择性、保护精密器件结构，并避免代价高昂的工艺漂移。 英福康Transpector® APX质谱仪 这种纳米级的智能控制，通过嵌入式智能，为下一代工艺提供了强大支撑。 半导体制造的下一次重大飞跃，将源自于智能技术的深度融入。 智能扩展超越单一设备 智能控制并不局限于工艺腔室。随着行业向先进封装转型——将多个芯片与微芯片集成至高性能模块——制造复杂度呈几何级数增长。协调范围已从前端晶圆生产延伸至后端封装以及基板供应链。 英福康的工厂调度系统与智能制造解决方案，通过贯通全流程的实时生产数据来应对这些挑战。这种AI赋能的互联方法协调设备、物料与物流，能够确保产品在正确的时间精准流动，从而消除瓶颈、减少闲置产能，是维持高效率和良率的关键。 英福康智能工厂调度、排产系统Factory Scheduler 英福康FPS 数字孪生系统，基于实时数据精准预测，优化工厂生产调度 智能工厂的融合路径 从残余气体分析到封装协调，这些突破背后有一个共同的变革核心：智能技术正渗透至晶圆厂的每一个层级。边缘传感器采集化学与工艺数据；AI与数字孪生技术解析数据；工厂级系统自动执行响应。由此构建出一个能够自我纠错、自我优化的制造生态系统。 英福康FabGuard® FDC 智能工艺监控系统，以 AI 与边缘计算的突破性组合，重新定义半导体制造的效率边界 英福康SmartFDC，赋能工程师的AI工具，利用机器学习快速锁定并解决生产问题，化繁为简，保障良率 英福康的客户已经取得了切实成果：生产周期缩短、准时交付率提高、良率均匀性增强。 未来的工厂不仅能够执行工艺配方，更能理解配方。它们能够感知工艺化学的变化，AI智能调整计划以补偿偏差，并能根据需求与环境变化灵活调整工作流程。 从微观的工艺腔室到宏观的工厂运营，英福康正通过这一整套深度融合、AI赋能的智能解决方案，全面应对半导体制造迈向智能时代所面临的各项挑战。 这不仅仅是技术的升级，更是一次制造思维的革新。选择英福康，便是选择了一位能够助您赢在智能未来的战略伙伴。
