深圳科锐诗汀销售美国 Gel-Pak 研发生产通用的 BTXF 芯片托盘

深圳科锐诗汀销售美国 Gel-Pak 研发生产通用的 BTXF 芯片托盘, 消除了托盘 molded trays 和一次性载带 single-use carrier tapes 的应用限制. 只有不到 2% 的器件面积会接触到 Gel-Pak 胶膜, 并且其吸附力与器件背面的表面特性无关.  

• 技术特点

• 微纹理弹性体材料：BTXF 芯片托盘采用一种非粘性的微纹理弹性体，将其涂覆在 JEDEC 托盘上。这种微纹理弹性体可以提供强大、可控且可靠的粘附力，利用表面张力和动力学来固定芯片，无需凹槽即可牢固地固定裸晶粒。

• 可调节吸附力：芯片托盘的吸附力可针对不同用途进行调整，低粘性用于生产流程中的操作处理，中等粘性用于运输裸晶粒，高粘性用于封装后的器件，能够满足芯片在不同生产阶段的需求。

• 超洁净胶膜：每个托盘无需单独的盖子，超洁净胶膜可以轻松地黏贴到华夫管、JEDEC 托盘和膜框架，不仅简化了包装结构，还能有效防止灰尘、杂质等对芯片的污染。

• 兼容性强：无凹槽托盘设计可以容纳不同尺寸和配置的器件，适用于晶圆厂 Fab 生产的几乎每种外形规格的芯片，从而简化整体复杂性库存管理并降低成本。

• 产品优势

• 提高运输安全性：可以将 Chiplets 产品牢固地固定在托盘上，在运输过程中有效防止芯片的移位、碰撞和损坏，为 Chiplets 的运输安全性保驾护航，降低了芯片在运输过程中的损失风险。

• 便于操作处理：吸附力可调节的特性使得芯片在生产流程中的操作处理更加方便，无论是拾取、放置还是转移芯片，都可以根据需要选择合适的粘性，提高了生产效率。

• 降低成本：通用的设计减少了针对不同芯片尺寸定制托盘的需求，简化了库存管理，降低了生产成本。同时，无需单独的盖子和可重复使用的特性也进一步降低了使用成本。

• 适应多种应用场景：适用于晶圆全面检测中器件运输、承载，也可应用于 Chiplets 的内部流转、整体运输等多个环节，覆盖了芯片生产过程中的多个关键步骤